產(chǎn)品參數(shù):
型號 | 真空等離子清洗機TS-PL100 |
外形尺寸(W×D×H) | 1300×930×1900mm |
反應腔尺寸(W×H×D) | 500×500×450mm |
真空腔體材料 |
進口316不銹鋼,軍工級密封 |
真空泵 |
二級泵組合 |
角閥 | youch 超高真空60KF |
流量控制器及顯示儀 | sevenstar 0-800ml/min |
射頻電源 | 13.56MHZ |
PLC系統(tǒng) | 三菱 |
電氣系統(tǒng) | 施耐德 |
變頻器 | 西門子2KW |
觸摸屏 | 臺灣威綸 |
陶瓷封裝 | 進口高頻陶瓷 |
處理氣體 | O2、Ar2、N2、CF4 |
電源 | AC 380V |
真空等離子清洗機使用范圍:
半導體IC行業(yè)
蝕刻小孔,精細線路的加工
IC芯片表面清洗
芯片與封裝基板的粘接,往往是兩種不同性質(zhì)的材料,材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征,其表面粘接性能較差,粘接過程中界面容易產(chǎn)生空隙,給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患,對芯片與封裝基板的表面進行等離子體處理能有效增加其表面活性,極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性,提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性,減少芯片與基板的分層,改善熱傳導能力,提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性,增加產(chǎn)品的壽命。
PCB行業(yè)
零電勢的處理;
清洗作用:改善可焊性;
刻蝕作用:去玷污、去除電鍍夾膜;
表面改性:增加清水性,增強結(jié)合力;
FPC印刷線路板(軟板)其主要材料是由聚酰亞胺樹脂組成,由于鉆孔時產(chǎn)生的熱量,極易使孔內(nèi)殘留大量的樹脂膠渣,造成PTH時孔壁鍍銅層與內(nèi)層線路連接不良,甚至產(chǎn)生斷裂開路現(xiàn)象,當前業(yè)界多采用樹脂膨松劑和高錳酸鉀藥水除孔內(nèi)膠渣工藝。由于高錳酸鉀對聚酰亞胺樹脂性能有極大的破壞性。采用低溫等離子體處理能有效去除孔壁殘渣,達到清潔、活化及均勻蝕刻的效果,有利于內(nèi)層線路和孔壁鍍銅層的連接,增強結(jié)合力。
鍍膜
物理氣相沉積(PVD)鍍膜;
化學氣相沉積(CVD)鍍膜;
磁控濺射鍍膜;
光學鏡片的鍍膜技術(shù)是整個光學系統(tǒng)的一個重要組成部分,良好的鍍膜技術(shù)能改善鏡片的折射率、阿貝數(shù)、散射、衍射和化學性能。光學薄膜真空鍍膜技術(shù)一般采用物理氣相沉積(PVD)技術(shù),包括蒸發(fā)、濺射、離子鍍等方法。而在鍍膜前的光學鏡片一般須經(jīng)過離心力清洗機和超聲波清洗機清洗,但若想要得到超潔凈的基體表面,則需進一步的采用等離子體清洗,不僅能去除經(jīng)離心力清洗和超聲波清洗后的有機殘留物,還能對于后道鍍膜技術(shù)起到積極作用。
售后服務:
響應迅速,在深圳、江蘇、上海、河北、河南、成都等地均有售后服務團隊。
供方嚴格按現(xiàn)行國家標準及技術(shù)規(guī)格要求確保產(chǎn)品性能、質(zhì)量。整機保修壹年。保修期內(nèi)設(shè)備如出現(xiàn)故障(非人為損壞),乙方安排售后人員跟進處理,直至故障排除,(非工作時間及工作日除外)質(zhì)保期后,供應商免費提供技術(shù)咨詢及檢修費,只收取相關(guān)成本費。